; 2023年：HW4.0量产，算力大幅提升至720TOPS。 2026年：AI5流片，综合性能实现40倍跃迁，双代工布局，旨在全面领跑。 核心痛点在于：随
业工作”的处罚。 除了监管罚单，多起投资者诉讼案件更是将光大银行代销业务的合规漏洞暴露无遗。2026年2月，多家媒体报道显示，上海金融法院于近期作出终审判决，光大银行上海分行市东支行因在代销高风险信托产品过程中，未履行投资者适当性义务，在未核实投资者风险承受能力的情况下，向投资者推介R4级高风险信托产品，且未充分披露产品对应的煤炭行业波动风险，导致投资者300万元本金亏损136万余元，最终法院判
2016年：转向英伟达Drive PX2（HW2.0/HW2.5），算力提升至21TOPS（HW2.0）或144TOPS（HW2.5），但核心算力受制于人。 2019年：推出首款自研芯片HW3.0（FSD芯片），算力144TOPS，正式摆脱
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